Présentation et objectifs
Objectifs du projet : Le projet CUMIN ambitionne de développer des produits chimiques et des stratégies de procédés innovants dans le but de permettre l’intégration d’interconnexions reliant deux facteurs d’échelle, soit les composants micro (passifs) et nano (actifs) d’un même boitier.
Ce projet couvre une phase de développement et d’industrialisation de 24 mois avec l’ambition affichée de mettre au point des interconnexions 3D de cuivre dans les puces dites « silicon-based System-in-Package » (sbSIP), en lieu et place des connexions classiques dites « wire bonding ». La spécificité de l’architecture System-in-Package introduit de nouveaux défis technologiques nécessitant des produits chimiques et des méthodologies électrochimiques spécialement mises au point pour ce nouveau type d’interconnexions.
Retombées :
- Arrivé à son terme après 2 années de recherche, le projet CUMIN arrive à son terme fin 2008.
- A l’occasion des J3N (Journées Nationales en Nanosciences et Nanotechnologies), organisées en octobre 2008; démonstration de la faisabilité de l’innovation.
